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行芯科技携全新一站式Signoff解决方案闪耀DAC 2025
全球EDA盛会DAC2025于6月22-25日在美国旧金山举行。作为国内领先的EDA签核解决方案提供商，行芯科技重磅推出全新一站式Signoff解决方案，在展会现场全方位展示了其在EDA Signoff技术领域的深厚积淀与创新实力。
行芯科技Signoff平台已形成完整闭环，涵盖全芯片寄生参数提取、静态时序、电源/信号完整性、功耗分析、片上多物理域分析及电源优化等。其中，GloryEX工具作为多种工艺流片认可的寄生参数抽取“黄金标准”，为后续签核流程提供高精度数据基石，其卓越的工艺效应建模精度已获多个头部晶圆厂认证。连同GloryBolt等PI Signoff系列产品，行芯科技已成功助力多家国内顶尖设计企业实现先进工艺流片成功。
新品发布：GloryEye全“芯”登场，补强Signoff工具链
行芯科技在DAC上重磅发布GloryEye全芯片静态时序分析（STA）工具，标志着其Signoff工具链的关键环节得以完善，真正实现了一站式Signoff解决方案，可灵活满足客户多样化定制需求。GloryEye集成高精度STA、信号完整性分析与功耗分析于一体，凭借业界领先的硅数据相关性与全设计约束处理能力，为芯片签核提供强大保障。
GloryEye核心亮点：
超大规模支持：高效处理200M+大规模芯片设计，支持分布式多任务与多线程；
先进3DIC签核能力：支持3DIC寄生参数读取与反标，集成工艺角缩减算法提升效率，结合层次化流程应对大规模时序签核挑战；
广泛工艺覆盖：全面支持多种先进工艺节点，支持NLDM/CCS双时序模型；
全面变异性分析：支持GOCV、AOCV、POCV及LVF等多种先进分析模式；
SPICE级精度引擎：基于精准寄生参数与工艺库信息，实现逼近SPICE仿真的计算精度；
集成SI分析：提供基于CCSN的串扰延迟和噪声分析；
灵活分析模式：支持多模式、多工艺角、多电压分析，覆盖整芯片和模块级需求。
创新突破：引领3DIC Signoff新纪元
面对日益复杂的3DIC设计签核挑战，行芯科技基于全新Signoff工具链，同步展示了国内首款自研Multi-Die并行寄生参数提取方案。该方案专为3DIC（如Face-to-Face堆叠）设计，通过高精度跨层电容提取与验证，为3DIC签核提供坚实基础，并支持STA、SI、PI、功耗、热等多维度全方位验证，有效保障复杂工艺下3DIC芯片的高可靠性与卓越性能。
行芯科技持续深化一站式Signoff解决方案，致力于赋能全球客户应对复杂芯片设计挑战，共同推动半导体产业蓬勃发展！
